杭州睿昇半導體科技有限公司成立于2021年11月17日，法定代表人為邊逸軍，企業類型為有限責任公司（自然人投資或控股），企業注冊地址位于浙江省杭州市臨平區臨平街道南公河路9號1幢1樓101室；擬建項目地址為東至順達路、南至相鄰用地邊界、西至上南港沿河綠帶、北至康信路，企業主要從事集成電路用易脆材料核心零部件材料制造。
杭州睿昇半導體科技有限公司年產15萬片集成電路核心零部件產業化項目（以下簡稱“本項目”）于2024年06月03日在杭州市臨平區發展和改革局取得建設項目備案信息表，項目代碼：2406-330113-04-01-112399，項目性質屬于新建，項目實施后形成年產15萬片集成電路核心零部件。根據《國民經濟行業分類》（GB/T 4754-2017/XG1-2019），該建設項目行業分類為C3985電子專用材料制造，屬于機械行業。
本項目生產加工過程中擬涉及使用氫氟酸（49%）、硝酸（70%）、鹽酸（36%）、醋酸（99.8%）、丙酮（99%）、氨水（27%）、氫氧化鉀（48%）、異丙醇（99%）、氫氧化鈉、雙氧水（31%）、無水乙醇（99%）、氫、氧[液化的或壓縮的]、氮[液化的或壓縮的]、氬[壓縮的]、管道天然氣[富含甲烷的]、柴油、一氯二氟甲烷（以下簡稱R22）等危險化學品，依據《建設項目安全設施“三同時”監督管理辦法》（安監總局36號令，77號令修訂）、《冶金等工貿行業建設項目安全設施“三同時”監督管理暫行規定》（浙安監管綜〔2017〕45號）要求，企業委托浙江泰達安全技術有限公司對其年產15萬片集成電路核心零部件產業化項目進行安全預評價。
